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华擎双箭齐发:锐炫Arc Pro B70涡轮与被动散热版亮相,32GB大显存剑指AI与工作站

2026-04-08
华擎科技(ASRock)最近宣布推出两款基于英特尔锐炫Arc Pro B70 GPU的专业显卡——Arc Pro B70 Creator和Arc Pro B70 Passive。这两款显卡分别采用主动式涡轮散热和完全无风扇的被动散热设计,旨在为AI推理、专业图形渲染以及高密度服务器环境提供多样化的算力解决方案。这一举措进一步深化了华擎在专业工作站市场的布局。

核心规格:BMG-G31架构与32GB大显存

两款显卡均配备了英特尔代号为“BMG-G31”的Big Battlemage GPU核心,采用台积电先进的5nm工艺制造。旗舰型号Arc Pro B70更是集成了完整的32个Xe2-HPG核心以及256个XMX引擎,峰值AI算力达到367 TOPS(INT8),能够轻松处理复杂的本地AI推理及多代理工作负载。
显存配置是此次新品的另一大亮点。两者均配备了32GB GDDR6显存,位宽为256-bit,带宽达到608GB/s。这一“海量”显存配置不仅远超同级别消费级显卡,更为运行百亿参数级的大语言模型(LLM)提供了充足的显存空间,解决了专业用户在处理大型3D场景或AI模型时常见的显存瓶颈问题。

双雄对决:Creator与Passive的差异化定位

华擎此次采取“双轨并行”的产品策略,针对不同应用场景推出了两款形态迥异的显卡:
1、Arc Pro B70 Creator(涡轮版): 这款显卡专为高性能工作站设计,尺寸为271×112×39mm。它配备了强劲的涡轮轴流风扇,能够确保持续的高负载运算(如AI训练、3D渲染)下核心温度维持在理想范围,避免因过热导致的性能降频。其采用12V-2×6供电接口,适合对性能释放有极高要求的个人创作者和工程师。
2、Arc Pro B70 Passive(被动版): 这款产品则专为B2B项目、工业电脑及高密度服务器环境打造。其采用无风扇设计,尺寸更为紧凑(190×112×38mm),完全依赖系统风道进行散热。这种设计不仅实现了零噪音运行,更适合在多卡并联的服务器机架中使用,避免了风扇故障带来的维护风险。值得注意的是,Passive版本不面向通路零售渠道销售,仅通过特定B2B项目供货。

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