近日，在CFMS | MemoryS 2026闪存峰会上，江波龙（Longsys）正式宣布将集成封装的mSSD产品线升级至PCIe Gen5标准，并首次推出面向智能存储架构的专用处理单元SPU。这些举措不仅标志着江波龙在高速存储介质方面实现了性能的飞跃，更通过自主研发5nm芯片与智能调度引擎，打造出“硬件+软件”协同的端侧AI存储全链路解决方案，为AI手机、AI PC及具身智能等终端设备提供了强大的存储支持。
江波龙推出的PCIe Gen5 mSSD为应对端侧设备空间有限与高性能需求之间的矛盾提供了创新的解决方案。该产品采用联芸科技的MAP1802主控芯片，继续沿用无DRAM设计，并成功将物理尺寸缩小至20mm×30mm，完美符合M.2 2230规格，同时还能灵活扩展至M.2 2242/2280及多种AI加速卡形态。
在性能方面，其顺序读写速度分别达到11GB/s和10GB/s，随机读写性能高达2200K/1800K IOPS，单盘容量最高支持8TB。针对Gen5带来的高热密度问题，江波龙创新性地采用了包含均热板和石墨烯散热片在内的五层立体散热结构，实际测试表明，其峰值性能维持时间相比传统方案提升了近2.5倍，保障了AI设备在持续高负载下的稳定运作。
如果说Gen5 mSSD是速度的突破，那么SPU存储处理单元则是智能的飞跃。这款代号为WM8500的芯片基于先进的5nm制程工艺打造，定位为面向智能存储架构的专用处理器。它打破了传统SSD主控的限制，支持单盘最大128TB的超大容量，并集成了存内无损压缩与HLC高级缓存技术。通过2:1的平均压缩比，SPU大幅提升了存储利用率；而HLC技术则能将温冷数据智能下沉至SSD，从而节省近40%的DRAM容量需求，有效降低了端侧AI设备的硬件成本。
作为SPU的“大脑”，江波龙同步推出了iSA存储智能体。这是一个面向端侧AI推理的智能调度引擎，旨在解决大模型在本地运行时面临的KV Cache膨胀与I/O延迟瓶颈。通过与AMD的联合调优，基于锐龙AI Max+ 395处理器的平台已成功部署397B参数的大模型，并在256K超长上下文场景中，利用iSA将DRAM占用率降低了近40%。这一成果证明，江波龙的软硬协同方案已具备让超大模型在端侧高效落地的能力。
