2026年4月23日，散热厂商SilverStone（银昕）正式推出了两款专为AMD AM5及AM4平台设计的下压式风冷散热器——NT07-AM5与NT09-AM5。这两款新产品分别以22mm和40mm的超薄高度，精准满足了ITX与HTPC市场对机箱空间的严格要求，为那些追求极致紧凑与高性能的用户提供了全新的散热选择。
在组装迷你主机（ITX）和家庭影院电脑（HTPC）时，散热器的限高常常是性能发挥的最大限制因素。银昕新推出的NT07-AM5可谓“超薄”的典范。其整体高度仅为22mm，采用经典的“太阳花”造型设计，通过铜芯、铜底与铝制散热鳍片的结合，在如此薄的空间内实现了65W的TDP散热能力。这款散热器配备定制的8010液压轴承风扇，转速在1500至3600 RPM之间，最大风量可达28.14 CFM。尽管在满载时噪音可能达到34.7 dB(A)，但在如此小巧的体积下，这样的性能表现已实属不易，特别适合那些被动散热需求不高但对厚度有严格要求的超薄机箱。
相比之下，NT09-AM5则在高度与性能之间寻找到了一个新的平衡点。其高度为40mm，完全由铝挤型散热片和风扇构成，TDP解热能力提升至80W。该型号搭载了一颗70mm规格的双滚珠轴承风扇，转速同样高达3400 RPM，最大风量为21.11 CFM。双滚珠轴承的使用不仅提升了风扇的耐用性，也使其在长时间高负载运行下更加稳定。对于大多数主流AM5处理器而言，80W的解热能力足以应对日常办公与轻度娱乐的散热需求，同时40mm的高度也能兼容更多主流的小型机箱。
银昕此次专门针对AM5平台进行优化，体现了其对市场趋势的敏锐洞察。随着AMD锐龙7000系列及后续处理器的普及，许多用户希望在保持高性能的同时，将主机体积压缩至极致。这两款下压式散热器不仅解决了空间兼容性问题，其下吹式的气流设计还能辅助吹拂主板供电模块与内存区域，有助于降低机箱内部的整体积热，这对于风道设计受限的小型机箱而言尤为重要。
