2026年5月，备受瞩目的迷你主机品牌GEEKOM（积核）正式发布了其最新款2026款A9 Max迷你主机。作为年度重磅升级产品，新款A9 Max在延续经典外观的同时，核心处理器全面升级至AMD最新的“Gorgon Point”家族旗舰产品——锐龙AI 9 HX 470。这一强大的处理器赋予了其卓越的本地AI算力，再结合全面的接口配置，使得A9 Max再次巩固了其在高性能迷你主机市场的领导地位。
旗舰芯升级，本地AI算力飞跃 2026款A9 Max最引人注目的升级是搭载了AMD在CES 2026上发布的锐龙AI 9 HX 470处理器。这款基于“Zen 5”与“Zen 5c”混合架构设计的旗舰移动芯片，拥有12核心24线程，最高加速频率可达5.25GHz。更为关键的是，其集成了采用第二代AMD XDNA 2架构的NPU（神经网络处理单元），AI算力提升至55至60 TOPS。这意味着A9 Max无需依赖独立显卡，即可在本地流畅运行DeepSeek等大语言模型，并能够轻松应对AI图像生成及视频分析等任务，完全符合微软Copilot+ PC的标准，为开发者和内容创作者提供了强大的端侧AI生产力。
强悍扩展，接口配置拉满 在保持小巧全金属机身的同时，GEEKOM为A9 Max塞入了极其丰富的扩展配置。主机内部提供了2条DDR5 SO-DIMM内存插槽，以及双M.2硬盘位（1个2280规格 + 1个2230规格，均支持PCIe Gen4 ×4），方便用户根据需求自由升级存储。网络方面，它率先支持了最新的Wi-Fi 7与蓝牙5.4协议，确保了极速稳定的无线连接体验。
外部接口更是A9 Max的传统强项。机身正面配备了4个USB-A 10Gbps高速接口和1个3.5mm音频孔；机身背面则提供了2个USB-C 40Gbps（支持全功能）、2个HDMI 2.1视频接口、2个2.5GbE RJ45网口以及额外的USB-A接口；机身侧面还贴心地配备了一个SD 4.0读卡器。无论是连接多屏办公、高速传输数据，还是接入专业影音设备，它都能轻松胜任。
高效散热，释放持续性能 为了压制旗舰处理器的热量，2026款A9 Max搭载了升级版的IceBlast 3.0高性能铜鳍片散热系统。配合全金属机身带来的被动散热辅助，这套散热方案能够确保HX 470处理器在15-54W的可调TDP范围内稳定释放性能，避免迷你主机常见的高负载降频问题。
