2026年5月，联发科（MediaTek）宣布将以“AI Without Limits”（AI无边界）为主题，参加台北国际电脑展（Computex 2026）。作为AI智能体（Agentic AI）时代的重要推动者，联发科此次展示不仅仅局限于芯片的更新迭代，而是全面呈现了从边缘终端到云端数据中心的下一代技术阵容，包括Wi-Fi 8、6G通信、车载AI以及先进的数据中心布局，从而描绘出未来全面智能体验的宏伟愿景。
通信技术：Wi-Fi 8与6G构建AI的高速公路 在连接技术领域，联发科实现了极具前瞻性的创新。备受瞩目的Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组，采用动态子频段操作（DSO）技术，成功实现了跨世代设备的无缝互通。这一技术不仅将整体系统吞吐量提升了最高200%，显著缩短数据下载时间，还通过AI网络诊断功能，将原本需要数小时的网络故障修复时间缩短至1分钟内，大幅提升了网络维护的效率。
面向更远的未来，联发科还展示了两项全球领先的6G技术概念。其中，“6G设备协作多天线”技术允许手机或穿戴设备聚合室内其他6G设备的信号，预计可将网络下行吞吐量提升超过60%，彻底解决复杂环境下的信号盲区问题，为未来大规模的AI对AI协作奠定网络基础。
边缘AI：从智能座舱到革命性AI PC 在终端体验上，联发科正将AI能力深度渗透至汽车与个人计算领域。天玑汽车旗舰座舱平台C-X1整合了NVIDIA的AI与游戏技术，算力高达400 TOPS，不仅能流畅运行4K级别的3A游戏大作，更能将座舱从被动工具升级为能主动感知、决策的智慧助手。此外，天玑汽车旗舰联接平台MT2739率先支持5G NR-NTN卫星通话，让车辆在地下车库、隧道等极端环境下依然能保持通信畅通。
在个人计算领域，联发科与NVIDIA联合研发的N1系列定制处理器成为全场焦点。这款采用台积电3nm工艺的芯片，融合了联发科自研Arm架构CPU与NVIDIA Blackwell架构GPU，AI算力在FP4精度下可达近1 PFLOPS，旨在为Windows on Arm生态带来顶级的本地AI处理能力，重新定义AI PC的生产力体验。
云端基石：光通信技术突破数据中心瓶颈 面对AI算力爆发带来的数据洪流，联发科在数据中心领域同样拿出了硬核解决方案。针对传统铜线互连的功耗与带宽瓶颈，联发科展出了高达400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学（CPO）技术。通过将光引擎与交换芯片封装距离极大缩短，该技术能在保持高可靠性的同时，将功耗降低50%。配合MicroLED光学技术的应用，联发科正在帮助全球客户在大规模部署AI数据中心时，实现卓越的总体拥有成本（TCO）与能效比。
