在半导体行业的版图中，一场意义深远的变革正在悄然酝酿。2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。到 2030 年，中国大陆将超越中国台湾地区，成为全球第一大晶圆制造地区，装机产能占全球总产能的 30%，跃居 “晶圆厂之都”。
当前，全球半导体产业正处于快速发展与深度调整期。一方面，以台积电、三星为代表的行业巨头，凭借先进制程技术，在高端芯片代工领域占据主导。台积电在 3 纳米、5 纳米及 7 纳米制程技术上表现卓越，其先进制程贡献了大部分晶圆销售额，尤其在 AI 加速器和高性能计算（HPC）芯片领域优势明显。另一方面，半导体需求日益多元，物联网、汽车电子、工业控制等领域蓬勃发展，对成熟制程芯片需求旺盛，这为中国大陆晶圆代工企业创造了广阔空间。
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