中国大陆的半导体制造能力在重重挑战下逆势上扬。尽管面临美国政府持续的出口管制，先进制程发展受限，但在成熟制程领域，中国大陆已取得显著突破。截至 2024 年，多个 28nm 及以上制程节点的中端成熟制程晶圆厂启动，且未来 6 年内，超过 18 座新晶圆厂将建成或投产。中芯国际、华虹集团等企业持续发力，不断扩大产能，优化产品结构。中芯国际积极提升 14nm 及以上制程产能，华虹集团、粤芯半导体等在中低端制程领域稳步拓展。同时，国内半导体设备供应链也在加速国产替代，中微半导体、北方华创等本土设备厂商迅速崛起，为产业发展提供坚实支撑。
